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產(chǎn)品目錄
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  • HAMAMATSU 日本濱松EMMI/OBIRCH微光顯微鏡PHEMOS系列
    HAMAMATSU 日本濱松EMMI/OBIRCH微光顯微鏡PHEMOS系列
    PHEMOS-1000 是一款高分辨率微光顯微鏡,它能通過探測半導(dǎo)體器件缺陷導(dǎo)致發(fā)射的微弱光和熱來定位失效位置。由于 PHEMOS-1000 可與通用探測儀結(jié)合使用,因此您可以使用您已經(jīng)熟悉的樣品設(shè)置來執(zhí)行各種分析任務(wù)。安裝可選的激光掃描系統(tǒng)可以采集高分辨率圖案圖像。不同類型的探測器可用于各種分析技術(shù),例如發(fā)射分析、熱分析和 IR-OBIRCH 分析。
    型號(hào):PHEMOS-1000 / PHEMOS-X
    發(fā)布時(shí)間:2023-10-09
  • 聚焦離子束和掃描電子顯微鏡 – FIB-SEM
    聚焦離子束和掃描電子顯微鏡 – FIB-SEM
    蔡司 Crossbeam 將場發(fā)射掃描電子顯微鏡(FE-SEM)鏡筒的強(qiáng)大成像和分析性能與新一代聚焦離子束(FIB)的優(yōu)異加工能力相結(jié)合。無論是切割、成像或進(jìn)行 3D 分析,Crossbeam 系列都能極大地提升您的應(yīng)用體驗(yàn)。使用 Gemini 電子光學(xué)系統(tǒng),您可以從掃描電子顯微鏡(SEM)圖像中獲取真實(shí)的樣品信息。Ion-sculptor FIB 鏡筒引入了全新的 FIB 加工方法,能夠減少樣品損傷,提升樣品質(zhì)量,從而加快實(shí)驗(yàn)進(jìn)程。
    型號(hào):Crossbeam 350 /550
    發(fā)布時(shí)間:2025-08-23
  • 德國InfraTec  Thermal 鎖相紅外熱成像系統(tǒng)熱成像顯微鏡-1280(中波制冷型)
    德國InfraTec Thermal 鎖相紅外熱成像系統(tǒng)熱成像顯微鏡-1280(中波制冷型)
    微米級(jí)芯片瞬態(tài)熱特性測試系統(tǒng)用于測量芯片瞬態(tài)結(jié)溫、熱阻組成、熱容組成等熱特性參數(shù)。系統(tǒng)主要構(gòu)成包括:紅外熱像儀、熱阻測試臺(tái)、電源、數(shù)據(jù)采集及分析系統(tǒng)(工作站電腦)、恒溫臺(tái)等。
    型號(hào):E-LIT
    發(fā)布時(shí)間:2024-05-19
  • FEI FIB雙束掃描電子顯微鏡Helios 5 DualBeam
    FEI FIB雙束掃描電子顯微鏡Helios 5 DualBeam
    用于 TEM 和 STEM 成像或原子探針斷層掃描的樣品制備。產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的自動(dòng)化操作,簡單易用,并且能夠進(jìn)行高質(zhì)量的亞表面 3D 表征。
    型號(hào):Helios 5 DualBeam
    發(fā)布時(shí)間:2022-12-04
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